[아이뉴스24 민혜정 기자] 차량용 반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 미국 텍사스주 셔먼에 12인치(300mm) 반도체 웨이퍼 공장(팹)을 건설한다.
TI는 셔먼에서 리치 템플턴 회장이 참석한 가운데 웨이퍼 공장 착공식을 열었다고 19일 밝혔다.
TI는 이번 투자에 300억 달러(약 38조원)를 집행했으며, 4개 팹을 건설할 계획이다. 3천개에 이르는 직접적인 일자리를 창출할 것으로 기대하고 있다. 셔먼에 건설되는 TI의 첫 번째 팹은 2025년 가동에 들어간다.
신규 팹들은 텍사스주 댈러스의 DMOS6, 텍사스주 리차드슨에 위치한 RFAB1, 연말 생산을 시작하는 리차드슨 소재의 팹 RFAB2를 보완할 예정이다.
템플턴 TI 회장은 "신규 공장 착공은 향후 수십 년에 걸쳐서 고객들의 수요에 대비하기 위한 것"이라며 "장기적 제조 역량 강화를 위한 투자는 TI의 가격 경쟁력을 공고히 하고 공급망 관리 능력을 높여 줄 것"이라고 강조했다.
/민혜정 기자(hye555@inews24.com)
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