[현장] "차세대 기판, 우리가 최고"…삼성전기·LG이노텍, 'FC-BGA'로 격돌

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 국내 최대 기판 전시회에서 첨단 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 기술로 격돌했다.

삼성전기는 고성능 서버용 기판을, LG이노텍은 기판이 휘는 현상을 막는 기술을 전면에 내세워 눈길을 끌었다.

한국PCB·반도체패키징산업협회는 21일 인천 송도컨벤시아에서 국제PCB·반도체패키징산업전(KPCA Show)을 개최했다.

KPCA 관계자는 "예년보다 많은 180개 업체가 참여했다"며 "반도체 기판은 물론 소재, 유통 등 각양각색의 업체가 참가했다"고 강조했다.

다양한 업체가 참여했지만 KPCA에서 가장 눈길을 끈 건 FC-BGA 기판으로 맞붙은 삼성전기와 LG이노텍이었다.

반도체 기판은 패키징용과 모듈용으로 나뉘는데 FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다. 전기차, 인공지능(AI) 등 고성능 칩 수요가 늘면서 FC-BGA가 부족해졌다. 인텔과 AMD도 기판 업체에 줄을 설 정도다.

이같은 상황에서 삼성전기는 고성능 FC-BGA 기판의 고속 신호처리에 중요한 적층 기술을 공개했다.

삼성전기 서버용 FC-BGA 기판 크기는 가로·세로 각각 75㎜였다. 일반 FC-BGA 기판의 4배가량 된다는 얘기다. 층수도 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현했다. 연말부터 이 서버용 FC-BGA 기판을 본격 생산할 예정이다.

삼성전기 관계자는 "패키징 기판은 서로 다른 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올리는 것"이라며 "미세한 재배선 기술로 연결해 반도체 성능을 끌어올리는 데 기판 기술의 성패가 달려 있다"고 말했다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 FC-BGA 제조 시 기판 휨 현상을 막는 기술을 소개했다.

LG이노텍은 (AI) 시뮬레이션을 통해 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 '휨 현상'이 발생하지 않는 최적의 조합을 정확하게 찾아냈다고 강조했다.

LG이노텍 관계자는 "FC-BGA는 PC·서버 등의 고성능, 고사양화로 기판 면적이 갈수록 증가함에 따라 면적에 비례하는 '휨 현상'이 나타난다"며 "이같은 휨 현상을 해결할 최적의 구조를 찾아내면서 시장의 주목을 받고 있다"고 말했다.

업계에선 이번 전시회로 국내 기판, 패키징 기술력이 알려지기를 기대했다.

이번 전시회에 KPCA 협회장으로 참석한 정철동 LG이노텍 사장은 "최근 미국, 중국, 대만, 일본 등 반도체 산업의 글로벌 경쟁이 심화되고 있는 가운데 우리 정부에서도 반도체 산업을 집중 육성해 나가고 있다"며 "우리나라 반도체 산업의 밸류체인 경쟁력 강화를 위해 반도체 기판, 패키징 등에 대한 중요성도 부각되고 있다"고 말했다.